Lenovo ThinkServer RD450 serveris Stovas (2U) Intel® Xeon® E5 v3 2,3 GHz 8 GB DDR4-SDRAM 750 W

Gamintojas: Lenovo

Modelis: 70DE0007EA

EAN: 0888965756855

Lenovo ThinkServer RD450. Procesoriaus šeima: Intel® Xeon® E5 v3, Procesoriaus dažnis: 2,3 GHz, Procesoriaus modelis: E5-2650V3. Vidinė atmintis: 8 GB, Vidinės atminties tipas: DDR4-SDRAM, Atminties išdėstymas: 1 x 8 GB. Kietojo disko dydis: 2.5", Kietojo disko sąsaja: „Serial ATA III“, „Serial Attached SCSI (SAS)“. Ethernet LAN jungtis, Kabelių technologija: 10/100/1000Base-T(X). Maitinimas: 750 W, Nereikalingos maitinimo (RPS) paramos. Bloko tipas: Stovas (2U)


Pasiūlymų nerasta...


Naudotojų atsiliepimai apie gaminį

Komentarų dar nėra

Komentarus gali palikti tik registruoti naudotojai


Informacija apie gaminį

Procesorius
Procesoriaus gamintojas Intel
Procesoriaus šeima Intel® Xeon® E5 v3
Procesoriaus modelis E5-2650V3
Procesoriaus dažnis 2,3 GHz
Procesoriaus padidintas dažnis 3 GHz
Procesoriaus branduoliai 10
Procesoriaus podėlis 25 MB
Procesoriaus palaikomi atminties kanalai Vienas iš keturių
Įdiegtų procesorių skaičius 1
Šilumos galios išvado dydis (TDP) 105 W
Procesoriaus podėlio tipas „Smart Cache“
Sistemos magistralė 9,6 GT/s
Magistralės tipas QPI
Galimos įtaisytos funkcijos
Procesoriaus valdymo režimai 64 bitų
Procesoriaus kodas SR1YA
PCI „Express“ konfigūracijos x4, x8, x16
Šilumos stebėsenos technologijos
QPI saitų skaičius 2
Temų skaičius 20
Keičiamas dydis 2S
Tcase 78,9 °C
Tuščios eigos režimai
Apsaugos nuo kenkėjiško kodo (Execute Disable Bit) technologija
FST atitikimas
Fizinio adreso plėtinys (PAE) 46 bitai
Procesoriaus serija Intel Xeon E5-2600 v3
Procesoriaus palaikoma didžiausia vidinė atmintis 768 GB
Procesoriaus pakuotės dydis 52.5 x 45 mm
Procesoriaus palaikoma ECC
Procesoriaus palaikomas atminties dažnių juostos plotis (maks.) 68 GB/s
Procesoriaus palaikomi atminties laikrodžio veikimo greičiai 1600,1866,2133 MHz
Procesoriaus palaikomi atminties tipai DDR4-SDRAM
Procesoriaus litografija 22 nm
Gerinimas M1
Palaikomi instrukcijų rinkiniai AVX 2.0
Procesoriaus lizdas LGA 2011-v3
Didžiausias „PCI Express“ juostų skaičius 40
Maksimalus SMP procesorių skaičius 2
Procesoriaus kodinis pavadinimas Haswell
Nekonfliktinis procesorius
Palaikoma pažangi platformos valdymo sąsaja (IPMI)
Konstrukcija
Bloko tipas Stovas (2U)
Stovo montavimas
Atmintis
Vidinė atmintis 8 GB
Vidinės atminties tipas DDR4-SDRAM
Atminties lizdai 16
ECC
Atminties laikrodžio greitis 2133 MHz
Atminties išdėstymas 1 x 8 GB
Maksimali vidinė atmintis 512 GB
Energijos valdymas
Nereikalingos maitinimo (RPS) paramos
Maitinimas 750 W
Palaikomų atsarginių maitinimo šaltinių skaičius 2
Įrengtų atsarginių maitinimo šaltinių skaičius 1
Laikmenos
Didžiausia atminties apimtis 28,8 TB
Kietojo disko sąsaja „Serial ATA III“, „Serial Attached SCSI (SAS)“
Kietojo disko dydis 2.5 "
Palaikomų kietūjų diskų skaičius 24
Palaikomas kietojo disko dydis 2.5 "
RAID palaikymas
RAID lygiai 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60
Pakeitimas neišjungus
Optinio įrenginio tipas
Palaikomi saugojimo kaupiklių sąsajos SAS, „Serial ATA III“
Ryšys
Ethernet LAN (RJ-45) portų kiekis 3
USB 2.0 portų kiekis 2
USB 3.2 (3.1 1 kart.) A tipo prievadų skaičius 2
„DisplayPort“ kiekis 1
Serijinių portų kiekis 1
VGA (D-Sub) portų kiekis 1
Grafika
Integruotas grafikos adapteris
Maksimali grafikos adapterio atmintis 16 MB
Programinė įranga
Numatyta operacinė sistema
Suderinamos operacinės sistemos Microsoft Windows Server 2012 R2, 2012, 2008 R2 Windows Small Business Server 2011 Windows Server Storage 2012 R2/2012 Windows Multipoint Server 2012 Red Hat Enterprise Linux 7.0/6.5 SUSE Linux Enterprise Server 11 SP3 VMware vSphere (ESXi) 5.1 P5, 5.5 U2
Siejama programinė įranga ThinkServer System Manager
Plėtotės lizdas
PCI „Express“ x8 (3.x kart.) angos 7
PCI „Express“ angų versija 3.0
Aplinkos sąlygos
Darbo temperatūros diapazonas (TT) 10 - 35 °C
Sandėliavimo temperatūros norma (T-T) -10 - 60 °C
Darbo santykinės drėgmės diapazonas 8 - 90 %
Sandėliavimo santykinis drėgmės diapazonas 8 - 90 %
Darbinis aukštis 0 - 3048 m
Svoris ir matmenys
Plotis 482 mm
Aukštis 87 mm
Ilgis 764 mm
Procesorius ypatumus
„Intel® My WiFi“ technologija („Intel® MWT“)
„Intel® Identity Protection“ technologija („Intel® IPT“)
„Intel® Anti-Theft“ technologija („Intel® AT“)
„Intel® Hyper Threading“ technologija („Intel® HT“ technologija)
„Intel® Turbo Boost“ technologija 2.0
„Intel®Demand Based Switching“
„Intel®Rapid Storage“ technologija
„Intel® Quick Sync Video“ technologija
Intel® „InTru™ 3D“ technologija
„Intel® Wireless Display“ („Intel® WiDi“)
„Intel®VT-x with Extended Page Tables“ (EPT)
„Intel®Trusted Execution“ technologija
CPU konfigūracija (maks.) 2
„Intel®Enhanced Halt State“
„Intel® Clear Video“ technologija mobiliesiems interneto įrenginiams („Intel®CVT“ for MID)
„Enhanced Intel®SpeedStep“ technologija
„Intel®FDI“ technologija
„Intel® Clear Video HD“ technologija („Intel® CVT HD“)
„Intel®Dual Display Capable“ technologija
„Intel® Insider™“
„Intel®Fast Memory Access“
„Intel®Flex Memory Access“
„Intel® Smart Cache“
Naujos „Intel® AES“ instrukcijos („Intel® AES-NI“)
„Intel®Virtualization“ technologija (VT-x)
„Intel®Identity Protection“ technologijos versija 0,00
„Intel®Secure Key“ technologijos versija 1,00
„Intel®TSX-NI“ versija 0,00
„Intel®Clear Video“ technologija
„Intel® Secure Key“
„Intel®TSX-NI“
Procesorius RAID ARK ID 81705
„Intel®64“
„Intel®Virtualization“ tiesioginės I/O technologija (VT-d)
„Intel® OS Guard“
Tinklas
Eterneto sąsajos tipas Gigabitinis eternetas
Ethernet LAN jungtis
Kabelių technologija 10/100/1000Base-T(X)
Kitos savybės
Grafinio adapterio šeima Aspeed
„Intel® Virtualization“ technologija („Intel® VT“) VT-d, VT-x
Grafikos adapteris AST2400
Integruota BMC su IPMI
Veikimo charakteristikos
Patikimos platformos modulis (TPM) Ne
BIOS tipas UEFI