Lenovo System x3650 M3 serveris Stovas (2U) Intel® Xeon® 5000 Sequence 3,06 GHz 4 GB DDR3-SDRAM 675 W

Gamintojas: Lenovo

Modelis: 794572G

Lenovo System x3650 M3. Procesoriaus šeima: Intel® Xeon® 5000 Sequence, Procesoriaus dažnis: 3,06 GHz, Procesoriaus modelis: X5675. Vidinė atmintis: 4 GB, Vidinės atminties tipas: DDR3-SDRAM, Atminties išdėstymas: 1 x 4 GB. Kietojo disko dydis: 2.5". Ethernet LAN jungtis. Maitinimas: 675 W. Bloko tipas: Stovas (2U)


Pasiūlymų nerasta...


Naudotojų atsiliepimai apie gaminį

Komentarų dar nėra

Komentarus gali palikti tik registruoti naudotojai


Informacija apie gaminį

Procesorius
Procesoriaus gamintojas Intel
Procesoriaus šeima Intel® Xeon® 5000 Sequence
Procesoriaus modelis X5675
Procesoriaus dažnis 3,06 GHz
Procesoriaus padidintas dažnis 3,46 GHz
Procesoriaus branduoliai 6
Procesoriaus podėlis 12 MB
Pagrindinės plokštės lustas Intel® 5520
Procesoriaus palaikomi atminties kanalai Trigubas
Įdiegtų procesorių skaičius 1
Šilumos galios išvado dydis (TDP) 95 W
Procesoriaus podėlio tipas „Smart Cache“
Sistemos magistralė 6,4 GT/s
Apsaugos nuo kenkėjiško kodo (Execute Disable Bit) technologija
Tuščios eigos režimai
Temų skaičius 12
Šilumos stebėsenos technologijos
Procesoriaus valdymo režimai 64 bitų
Tcase 81,3 °C
Procesoriaus serija Intel Xeon 5600 Series
Fizinio adreso plėtinys (PAE) 40 bitai
Procesoriaus palaikoma didžiausia vidinė atmintis 288 GB
Procesoriaus palaikomi atminties tipai DDR3 800/1066/1333
Procesoriaus palaikomi atminties laikrodžio veikimo greičiai 800,1066,1333 MHz
Procesoriaus palaikomas atminties dažnių juostos plotis (maks.) 32 GB/s
Procesoriaus palaikoma ECC
Procesoriaus pakuotės dydis 42.5 X 45 mm
Procesoriaus kodinis pavadinimas Westmere EP
FST atitikimas
Galimos įtaisytos funkcijos
Magistralės tipas QPI
QPI saitų skaičius 2
Procesoriaus lizdas Socket B (LGA 1366)
Procesoriaus litografija 32 nm
Maksimalus SMP procesorių skaičius 2
Gerinimas B1
Palaikomi instrukcijų rinkiniai SSE4.2
Bus/Core santykis 23
Procesoriaus kodas SLBYL
Procesoriaus priekinės pusės bus 1333 MHz
Procesorių suderinamumas „Intel® Xeon®“
Nekonfliktinis procesorius
Konstrukcija
Bloko tipas Stovas (2U)
Atmintis
Vidinė atmintis 4 GB
Vidinės atminties tipas DDR3-SDRAM
Atminties išdėstymas 1 x 4 GB
Atminties laikrodžio greitis 1333 MHz
Atminties lizdai 18x DIMM
ECC
Maksimali vidinė atmintis 192 GB
Energijos valdymas
Nereikalingos maitinimo (RPS) paramos
Maitinimo tipas AC/DC
Maitinimo šaltinių skaičius 1
Maitinimas 675 W
Laikmenos
Didžiausia atminties apimtis 16 TB
Kietojo disko dydis 2.5 "
Palaikomų kietūjų diskų skaičius 16
RAID palaikymas
RAID lygiai 10
Pakeitimas neišjungus
Optinio įrenginio tipas
Sertifikatai
Patikimumo pramonės standartai IEEE 802.3, IEEE 802.3u, IEEE 802.3ab
Kitos savybės
disko masyvo kontrolierius LSI 1068
Grafinio adapterio šeima Matrox
Grafikos adapteris G200eV
Mac suderinamumas
Grafikos adapterio atminties tipas GDDR2
Ryšys
Ethernet LAN (RJ-45) portų kiekis 2
USB 2.0 portų kiekis 4
Serijinių portų kiekis 1
VGA (D-Sub) portų kiekis 2
Programinė įranga
Suderinamos operacinės sistemos Windows Server 2008, 2008 R2 (32/64-bit) Windows Server 2003, 2003 R2 (32/64-bit) RHEL 5 (32/64-bit) RHEL 6 (32/64-bit) SLES 10, 11 (32/64-bit) VMware vSphere Hypervisor 4.1 Sun Solaris 10
Plėtotės lizdas
PCI Express x 8 lizdai 4
Aplinkos sąlygos
Darbo temperatūros diapazonas (TT) 10 - 32 °C
Darbinis aukštis 914,4 - 2133 m
Svoris ir matmenys
Plotis 443,6 mm
Aukštis 85,4 mm
Ilgis 798 mm
Svoris 24,9 kg
Procesorius ypatumus
„Intel®Fast Memory Access“
„Intel®Flex Memory Access“
Naujos „Intel® AES“ instrukcijos („Intel® AES-NI“)
„Enhanced Intel®SpeedStep“ technologija
„Intel®Trusted Execution“ technologija
CPU konfigūracija (maks.) 2
„Intel® Insider™“
„Intel®Dual Display Capable“ technologija
„Intel® Clear Video HD“ technologija („Intel® CVT HD“)
„Intel® My WiFi“ technologija („Intel® MWT“)
„Intel® Anti-Theft“ technologija („Intel® AT“)
„Intel® Hyper Threading“ technologija („Intel® HT“ technologija)
„Intel® Turbo Boost“ technologija 1.0
„Intel® Quick Sync Video“ technologija
Intel® „InTru™ 3D“ technologija
„Intel® Wireless Display“ („Intel® WiDi“)
„Intel®FDI“ technologija
„Intel®Enhanced Halt State“
„Intel® Clear Video“ technologija mobiliesiems interneto įrenginiams („Intel®CVT“ for MID)
„Intel®Virtualization“ technologija (VT-x)
Procesorius RAID ARK ID 52577
„Intel®Clear Video“ technologija
„Intel®VT-x with Extended Page Tables“ (EPT)
„Intel®Demand Based Switching“
„Intel®Rapid Storage“ technologija
„Intel®64“
„Intel®Virtualization“ tiesioginės I/O technologija (VT-d)
Techniniai duomenys
Tvarumo sertifikatai ENERGY STAR
Tinklas
LAN kontroleris Broadcom BCM5709S
Ethernet LAN jungtis
Wake-on-LAN pasirengimas
Tinklo ypatumai Gigabit Ethernet
Grafika
Maksimali grafikos adapterio atmintis 16 MB