Lenovo System x3550 M5 serveris Stovas (1U) Intel® Xeon® E5 v3 E5-2670V3 2,3 GHz 16 GB DDR3-SDRAM 750 W

Gamintojas: Lenovo

Modelis: 546362G

EAN: 5051045205146

Lenovo System x3550 M5. Procesoriaus šeima: Intel® Xeon® E5 v3, Procesoriaus dažnis: 2,3 GHz, Procesoriaus modelis: E5-2670V3. Vidinė atmintis: 16 GB, Vidinės atminties tipas: DDR3-SDRAM, Atminties išdėstymas: 1 x 16 GB. Kietojo disko dydis: 2.5", Kietojo disko sąsaja: „Serial ATA III“, „Serial Attached SCSI (SAS)“. Ethernet LAN jungtis, Kabelių technologija: 10/100/1000Base-T(X). Maitinimas: 750 W, Nereikalingos maitinimo (RPS) paramos. Bloko tipas: Stovas (1U)


Pasiūlymų nerasta...


Naudotojų atsiliepimai apie gaminį

Komentarų dar nėra

Komentarus gali palikti tik registruoti naudotojai


Informacija apie gaminį

Procesorius
Procesoriaus gamintojas Intel
Procesoriaus šeima Intel® Xeon® E5 v3
Procesoriaus modelis E5-2670V3
Procesoriaus dažnis 2,3 GHz
Procesoriaus padidintas dažnis 3,1 GHz
Procesoriaus branduoliai 12
Procesoriaus podėlis 30 MB
Pagrindinės plokštės lustas Intel® C612
Procesoriaus palaikomi atminties kanalai Vienas iš keturių
Įdiegtų procesorių skaičius 1
Šilumos galios išvado dydis (TDP) 120 W
Procesoriaus podėlio tipas „Smart Cache“
Sistemos magistralė 9,6 GT/s
Keičiamas dydis 2S
Šilumos stebėsenos technologijos
Tuščios eigos režimai
Apsaugos nuo kenkėjiško kodo (Execute Disable Bit) technologija
Tcase 84,5 °C
FST atitikimas
Galimos įtaisytos funkcijos
Magistralės tipas QPI
Procesoriaus serija Intel Xeon E5-2600 v3
Fizinio adreso plėtinys (PAE) 46 bitai
Procesoriaus palaikoma didžiausia vidinė atmintis 768 GB
Procesoriaus palaikomi atminties tipai DDR4-SDRAM
Procesoriaus palaikomi atminties laikrodžio veikimo greičiai 1600,1866,2133 MHz
Procesoriaus palaikomas atminties dažnių juostos plotis (maks.) 68 GB/s
Procesoriaus palaikoma ECC
Procesoriaus pakuotės dydis 52.5 x 45 mm
QPI saitų skaičius 2
PCI „Express“ konfigūracijos x4, x8, x16
Procesoriaus kodinis pavadinimas Haswell
Didžiausias „PCI Express“ juostų skaičius 40
Palaikomi instrukcijų rinkiniai AVX 2.0
Gerinimas M1
Procesorių suderinamumas „Intel® Xeon®“
Procesoriaus lizdas LGA 2011-v3
Maksimalus SMP procesorių skaičius 2
Procesoriaus litografija 22 nm
Palaikomi procesoriaus lizdai LGA 2011-v3 (Socket R)
Temų skaičius 24
Procesoriaus valdymo režimai 64 bitų
Nekonfliktinis procesorius
Konstrukcija
Bloko tipas Stovas (1U)
Rezervinių ventiliatorių palaikymas
Energijos valdymas
Nereikalingos maitinimo (RPS) paramos
Maitinimas 750 W
Palaikomų atsarginių maitinimo šaltinių skaičius 2
Pagrindinių maitinimo šaltinių skaičius 1
Atmintis
Vidinė atmintis 16 GB
Vidinės atminties tipas DDR3-SDRAM
Atminties išdėstymas 1 x 16 GB
Atminties laikrodžio greitis 2133 MHz
ECC
Atminties lizdai 24
Maksimali vidinė atmintis 384 GB
Ryšys
Ethernet LAN (RJ-45) portų kiekis 4
USB 2.0 portų kiekis 2
USB 3.2 (3.1 1 kart.) A tipo prievadų skaičius 3
VGA (D-Sub) portų kiekis 2
Serijinių portų kiekis 1
Laikmenos
Kietojo disko sąsaja „Serial ATA III“, „Serial Attached SCSI (SAS)“
Kietojo disko dydis 2.5 "
Palaikomų kietūjų diskų skaičius 16
Palaikomas kietojo disko dydis 2.5 "
SSD Drive sąsajos „Serial Attached SCSI (SAS)“
RAID palaikymas
RAID lygiai 0, 10
Pakeitimas neišjungus
Optinio įrenginio tipas
Grafika
Integruotas grafikos adapteris
Maksimali grafikos adapterio atmintis 16 MB
Programinė įranga
Numatyta operacinė sistema
Suderinamos operacinės sistemos Microsoft Windows Server, Red Hat Enterprise Linux, SUSE Linux Enterprise Server, VMware vSpher
Plėtotės lizdas
PCI „Express“ x8 (3.x kart.) angos 1
PCI „Express“ angų versija 3.0
Svoris ir matmenys
Plotis 429 mm
Ilgis 734 mm
Aukštis 43 mm
Svoris 13,8 kg
Procesorius ypatumus
„Enhanced Intel®SpeedStep“ technologija
CPU konfigūracija (maks.) 2
„Intel®Enhanced Halt State“
„Intel® Clear Video“ technologija mobiliesiems interneto įrenginiams („Intel®CVT“ for MID)
„Intel®VT-x with Extended Page Tables“ (EPT)
„Intel® Hyper Threading“ technologija („Intel® HT“ technologija)
Naujos „Intel® AES“ instrukcijos („Intel® AES-NI“)
„Intel® Turbo Boost“ technologija 2.0
„Intel® Quick Sync Video“ technologija
Intel® „InTru™ 3D“ technologija
„Intel® Wireless Display“ („Intel® WiDi“)
„Intel®FDI“ technologija
„Intel® Clear Video HD“ technologija („Intel® CVT HD“)
„Intel®Dual Display Capable“ technologija
„Intel® Insider™“
„Intel®Fast Memory Access“
„Intel®Flex Memory Access“
„Intel® Smart Cache“
„Intel®Demand Based Switching“
„Intel®Rapid Storage“ technologija
„Intel®Secure Key“ technologijos versija 1,00
„Intel®Virtualization“ technologija (VT-x)
„Intel®TSX-NI“ versija 0,00
„Intel®Identity Protection“ technologijos versija 0,00
„Intel®Clear Video“ technologija
„Intel®TSX-NI“
„Intel® Secure Key“
„Intel®64“
„Intel® OS Guard“
„Intel®Virtualization“ tiesioginės I/O technologija (VT-d)
Procesorius RAID ARK ID 81709
„Intel®Trusted Execution“ technologija
„Intel® Identity Protection“ technologija („Intel® IPT“)
„Intel® Anti-Theft“ technologija („Intel® AT“)
„Intel® My WiFi“ technologija („Intel® MWT“)
Kitos savybės
Grafikos adapteris G200eR2
Grafinio adapterio šeima Matrox
S.M.A.R.T. palaikymas
Tinklas
LAN kontroleris Broadcom BCM5719
Ethernet LAN jungtis
Kabelių technologija 10/100/1000Base-T(X)
Eterneto sąsajos tipas Greitas eternetas, Gigabitinis eternetas
Veikimo charakteristikos
Patikimos platformos modulis (TPM)