Lenovo System x3250 M5 serveris Stovas (1U) Intel® Xeon® E3 V3 Family 3,6 GHz 8 GB 460 W

Gamintojas: Lenovo

Modelis: 5458ELG

EAN: 4053162530355

Lenovo System x3250 M5. Procesoriaus šeima: Intel® Xeon® E3 V3 Family, Procesoriaus dažnis: 3,6 GHz, Procesoriaus modelis: E3-1271V3. Vidinė atmintis: 8 GB, Atminties išdėstymas: 1 x 8 GB. Kietojo disko dydis: 2.5", Kietojo disko sąsaja: SATA, „Serial Attached SCSI (SAS)“. Ethernet LAN jungtis, Kabelių technologija: 10/100/1000Base-T(X). Optinio įrenginio tipas: „DVD Super Multi DL“. Maitinimas: 460 W, Nereikalingos maitinimo (RPS) paramos. Bloko tipas: Stovas (1U)


Pasiūlymų nerasta...


Naudotojų atsiliepimai apie gaminį

Komentarų dar nėra

Komentarus gali palikti tik registruoti naudotojai


Informacija apie gaminį

Procesorius
Procesoriaus gamintojas Intel
Procesoriaus šeima Intel® Xeon® E3 V3 Family
Procesoriaus modelis E3-1271V3
Procesoriaus dažnis 3,6 GHz
Procesoriaus padidintas dažnis 4 GHz
Procesoriaus branduoliai 4
Procesoriaus podėlis 8 MB
Procesoriaus palaikomi atminties kanalai Dvigubas
Įdiegtų procesorių skaičius 1
Šilumos galios išvado dydis (TDP) 80 W
Procesoriaus podėlio tipas „Smart Cache“
Sistemos magistralė 5 GT/s
Šilumos stebėsenos technologijos
Keičiamas dydis 1S
FST atitikimas
Galimos įtaisytos funkcijos
Apsaugos nuo kenkėjiško kodo (Execute Disable Bit) technologija
Tuščios eigos režimai
Magistralės tipas DMI2
Procesoriaus serija Intel Xeon E3-1200 v3
Procesoriaus palaikoma didžiausia vidinė atmintis 32 GB
Procesoriaus palaikomi atminties tipai DDR3-SDRAM
Procesoriaus palaikomi atminties laikrodžio veikimo greičiai 1333,1600 MHz
Procesoriaus palaikomas atminties dažnių juostos plotis (maks.) 25,6 GB/s
Procesoriaus palaikoma ECC
Didžiausias „PCI Express“ juostų skaičius 16
Procesoriaus kodinis pavadinimas Haswell
Grafikos ir IMC litografija 22 nm
PCI „Express“ konfigūracijos 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Šilumos užduoties sprendimo techninės sąlygos PCG 2013D
Procesoriaus pakuotės dydis 37.5 x 37.5 mm
Procesoriaus valdymo režimai 32-bit, 64 bitų
Palaikomi instrukcijų rinkiniai AVX 2.0
Gerinimas C0
Procesoriaus lizdas LGA 1150 (H3 lizdas)
Procesoriaus litografija 22 nm
Temų skaičius 8
Nekonfliktinis procesorius
Palaikoma pažangi platformos valdymo sąsaja (IPMI)
Konstrukcija
Bloko tipas Stovas (1U)
Energijos valdymas
Nereikalingos maitinimo (RPS) paramos
Maitinimas 460 W
Pagrindinių maitinimo šaltinių skaičius 1
Atmintis
Vidinė atmintis 8 GB
Atminties išdėstymas 1 x 8 GB
Atminties laikrodžio greitis 1600 MHz
Atminties lizdai 4
Maksimali vidinė atmintis 32 GB
Laikmenos
Didžiausia atminties apimtis 6,4 TB
Kietojo disko sąsaja SATA, „Serial Attached SCSI (SAS)“
Kietojo disko dydis 2.5 "
Palaikomų kietūjų diskų skaičius 8
SSD Drive sąsajos „Serial Attached SCSI (SAS)“
RAID palaikymas
RAID lygiai 0, 1
Pakeitimas neišjungus
Optinio įrenginio tipas „DVD Super Multi DL“
Ryšys
Ethernet LAN (RJ-45) portų kiekis 2
USB 2.0 portų kiekis 4
USB 3.2 (3.1 1 kart.) A tipo prievadų skaičius 2
VGA (D-Sub) portų kiekis 1
Serijinių portų kiekis 1
Grafika
Integruotas grafikos adapteris
Integruoto grafikos adapterio modelis Nepasiekiama
Maksimali grafikos adapterio atmintis 16 MB
Programinė įranga
Numatyta operacinė sistema
Suderinamos operacinės sistemos Microsoft Windows Server 2012 R2, 2012, and 2008 R2, RHEL 5 and 6, SLES 11 & 12, VMware vSphere 5.5 (ESXi) and VMware vSphere 5.1 (ESXi)
Plėtotės lizdas
PCI „Express“ x4 (3.x kart.) angos 1
PCI „Express“ angų versija 3.0
Aplinkos sąlygos
Darbo temperatūros diapazonas (TT) 10 - 35 °C
Sandėliavimo temperatūros norma (T-T) 10 - 43 °C
Darbo santykinės drėgmės diapazonas 8 - 80 %
Sandėliavimo santykinis drėgmės diapazonas 8 - 80 %
Darbinis aukštis 0 - 2134 m
Svoris ir matmenys
Plotis 435 mm
Aukštis 43 mm
Ilgis 576 mm
Procesorius ypatumus
„Intel®Trusted Execution“ technologija
„Intel®I/O Acceleration“ technologija
CPU konfigūracija (maks.) 1
„Intel®Enhanced Halt State“
„Intel® Clear Video“ technologija mobiliesiems interneto įrenginiams („Intel®CVT“ for MID)
„Intel®VT-x with Extended Page Tables“ (EPT)
„Enhanced Intel®SpeedStep“ technologija
„Intel® Quick Sync Video“ technologija
Intel® „InTru™ 3D“ technologija
„Intel® Wireless Display“ („Intel® WiDi“)
„Intel®FDI“ technologija
„Intel® Clear Video HD“ technologija („Intel® CVT HD“)
„Intel®Dual Display Capable“ technologija
„Intel® Insider™“
„Intel®Fast Memory Access“
„Intel®Flex Memory Access“
„Intel® Smart Cache“
Naujos „Intel® AES“ instrukcijos („Intel® AES-NI“)
„Intel®Demand Based Switching“
„Intel®Rapid Storage“ technologija
„Intel®Clear Video“ technologija
„Intel®Identity Protection“ technologijos versija 1,00
„Intel®Virtualization“ technologija (VT-x)
„Intel®Stable Image Platform“ programos (SIPP) versija 1,00
„Intel®TSX-NI“ versija 1,00
Procesorius RAID ARK ID 80908
„Intel®TSX-NI“
„Intel® Secure Key“
„Intel®64“
„Intel®Stable Image Platform“ programa (SIPP)
„Intel® OS Guard“
„Intel®Virtualization“ tiesioginės I/O technologija (VT-d)
„Intel® Turbo Boost“ technologija 2.0
„Intel®Secure Key“ technologijos versija 1,00
„Intel® Identity Protection“ technologija („Intel® IPT“)
„Intel® Anti-Theft“ technologija („Intel® AT“)
„Intel® My WiFi“ technologija („Intel® MWT“)
„Intel® Hyper Threading“ technologija („Intel® HT“ technologija)
Tinklas
Kabelių technologija 10/100/1000Base-T(X)
Ethernet LAN jungtis
Eterneto sąsajos tipas Gigabitinis eternetas
Veikimo charakteristikos
Patikimos platformos modulis (TPM)
Kitos savybės
Grafinio adapterio šeima Matrox
Grafikos adapteris G200eR2