Lenovo System x 3250 M5 serveris Stovas (1U) Intel® Xeon® E3 V3 Family 3,1 GHz 4 GB DDR3-SDRAM 300 W

Gamintojas: Lenovo

Modelis: 5458B2G

EAN: 4053162396210

Lenovo System x 3250 M5. Procesoriaus šeima: Intel® Xeon® E3 V3 Family, Procesoriaus dažnis: 3,1 GHz, Procesoriaus modelis: E3-1220V3. Vidinė atmintis: 4 GB, Vidinės atminties tipas: DDR3-SDRAM, Atminties išdėstymas: 1 x 4 GB. Kietojo disko dydis: 3.5", Kietojo disko sąsaja: SATA. Ethernet LAN jungtis, Kabelių technologija: 10/100/1000Base-T(X). Maitinimas: 300 W. Bloko tipas: Stovas (1U)


Pasiūlymų nerasta...


Naudotojų atsiliepimai apie gaminį

Komentarų dar nėra

Komentarus gali palikti tik registruoti naudotojai


Informacija apie gaminį

Procesorius
Procesoriaus gamintojas Intel
Procesoriaus šeima Intel® Xeon® E3 V3 Family
Procesoriaus modelis E3-1220V3
Procesoriaus dažnis 3,1 GHz
Procesoriaus padidintas dažnis 3,5 GHz
Procesoriaus branduoliai 4
Procesoriaus podėlis 8 MB
Pagrindinės plokštės lustas Intel® C226
Procesoriaus palaikomi atminties kanalai Dvigubas
Įdiegtų procesorių skaičius 1
Šilumos galios išvado dydis (TDP) 80 W
Procesoriaus podėlio tipas „Smart Cache“
Sistemos magistralė 5 GT/s
Šilumos stebėsenos technologijos
Keičiamas dydis 1S
FST atitikimas
Galimos įtaisytos funkcijos
Magistralės tipas DMI
Tuščios eigos režimai
Apsaugos nuo kenkėjiško kodo (Execute Disable Bit) technologija
Grafikos ir IMC litografija 22 nm
Procesoriaus serija Intel Xeon E3-1200 v3
Procesoriaus palaikoma didžiausia vidinė atmintis 32 GB
Procesoriaus palaikomi atminties tipai DDR3-SDRAM
Procesoriaus palaikomi atminties laikrodžio veikimo greičiai 1333,1600 MHz
Procesoriaus palaikomas atminties dažnių juostos plotis (maks.) 25,6 GB/s
Procesoriaus palaikoma ECC
Didžiausias „PCI Express“ juostų skaičius 16
Procesoriaus kodinis pavadinimas Haswell
QPI saitų skaičius 1
PCI „Express“ konfigūracijos 1x8, 1x16, 2x4, 2x8
Šilumos užduoties sprendimo techninės sąlygos PCG 2013D
Procesoriaus pakuotės dydis 37.5 x 37.5 mm
Gerinimas C0
Procesoriaus lizdas LGA 1150 (H3 lizdas)
Procesoriaus litografija 22 nm
Maksimalus SMP procesorių skaičius 1
Palaikomi instrukcijų rinkiniai AVX 2.0, SSE4.1, SSE4.2
Procesoriaus valdymo režimai 64 bitų
Temų skaičius 4
Nekonfliktinis procesorius
Konstrukcija
Bloko tipas Stovas (1U)
Energijos valdymas
Nereikalingos maitinimo (RPS) paramos
Maitinimas 300 W
Pagrindinių maitinimo šaltinių skaičius 1
Atmintis
Vidinė atmintis 4 GB
Vidinės atminties tipas DDR3-SDRAM
Atminties išdėstymas 1 x 4 GB
Atminties laikrodžio greitis 1600 MHz
ECC
Atminties lizdai 4
Maksimali vidinė atmintis 32 GB
Laikmenos
Didžiausia atminties apimtis 12 TB
Kietojo disko sąsaja SATA
Kietojo disko dydis 3.5 "
Palaikomų kietūjų diskų skaičius 4
RAID palaikymas
Pakeitimas neišjungus
Optinio įrenginio tipas
Ryšys
Ethernet LAN (RJ-45) portų kiekis 4
USB 2.0 portų kiekis 6
Serijinių portų kiekis 1
VGA (D-Sub) portų kiekis 1
Grafika
Integruotas grafikos adapteris
Integruoto grafikos adapterio modelis Nepasiekiama
Maksimali grafikos adapterio atmintis 16 MB
Programinė įranga
Numatyta operacinė sistema
Suderinamos operacinės sistemos Microsoft Windows Server 2012 R2/ Microsoft Windows Server 2012/Microsoft Windows Server 2008 R2, Red Hat Linux, Novell SUSE Linux, VMware
Plėtotės lizdas
PCI „Express“ x8 (3.x kart.) angos 2
PCI „Express“ angų versija 3.0
Aplinkos sąlygos
Darbo temperatūros diapazonas (TT) 10 - 35 °C
Sandėliavimo temperatūros norma (T-T) -40 - 60 °C
Sandėliavimo santykinis drėgmės diapazonas 8 - 80 %
Darbinis aukštis 0 - 914 m
Svoris ir matmenys
Plotis 435 mm
Aukštis 43 mm
Ilgis 576 mm
Procesorius ypatumus
„Intel®Trusted Execution“ technologija
CPU konfigūracija (maks.) 1
„Intel®Enhanced Halt State“
„Intel® Clear Video“ technologija mobiliesiems interneto įrenginiams („Intel®CVT“ for MID)
„Intel®VT-x with Extended Page Tables“ (EPT)
„Intel®Demand Based Switching“
„Intel® Turbo Boost“ technologija 2.0
„Intel® Quick Sync Video“ technologija
Intel® „InTru™ 3D“ technologija
„Intel® Wireless Display“ („Intel® WiDi“)
„Intel®FDI“ technologija
„Intel® Clear Video HD“ technologija („Intel® CVT HD“)
„Intel®Dual Display Capable“ technologija
„Intel® Insider™“
„Intel®Fast Memory Access“
„Intel®Flex Memory Access“
Naujos „Intel® AES“ instrukcijos („Intel® AES-NI“)
„Enhanced Intel®SpeedStep“ technologija
„Intel®Rapid Storage“ technologija
„Intel®Clear Video“ technologija
„Intel®Identity Protection“ technologijos versija 1,00
„Intel®Virtualization“ technologija (VT-x)
„Intel®Stable Image Platform“ programos (SIPP) versija 1,00
„Intel®TSX-NI“ versija 1,00
Procesorius RAID ARK ID 75052
„Intel®TSX-NI“
„Intel® Secure Key“
„Intel®64“
„Intel®Stable Image Platform“ programa (SIPP)
„Intel® OS Guard“
„Intel®Virtualization“ tiesioginės I/O technologija (VT-d)
„Intel® Hyper Threading“ technologija („Intel® HT“ technologija)
„Intel®Secure Key“ technologijos versija 1,00
„Intel® Identity Protection“ technologija („Intel® IPT“)
„Intel® My WiFi“ technologija („Intel® MWT“)
„Intel® Anti-Theft“ technologija („Intel® AT“)
Tinklas
LAN kontroleris Broadcom BCM5719
Ethernet LAN jungtis
Eterneto sąsajos tipas Gigabitinis eternetas
Kabelių technologija 10/100/1000Base-T(X)
Kitos savybės
Grafikos adapteris G200eR2