Lenovo System 3650 M5 serveris Stovas (2U) Intel® Xeon® E5 v3 2,3 GHz 16 GB DDR4-SDRAM 750 W

Gamintojas: Lenovo

Modelis: 546262G

EAN: 4053162530386

Lenovo System 3650 M5. Procesoriaus šeima: Intel® Xeon® E5 v3, Procesoriaus dažnis: 2,3 GHz, Procesoriaus modelis: E5-2670V3. Vidinė atmintis: 16 GB, Vidinės atminties tipas: DDR4-SDRAM. Kietojo disko dydis: 2.5", Kietojo disko sąsaja: „Serial Attached SCSI (SAS)“. Ethernet LAN jungtis, Kabelių technologija: 10/100/1000Base-T(X). Maitinimas: 750 W, Nereikalingos maitinimo (RPS) paramos. Bloko tipas: Stovas (2U)


Pasiūlymų nerasta...


Naudotojų atsiliepimai apie gaminį

Komentarų dar nėra

Komentarus gali palikti tik registruoti naudotojai


Informacija apie gaminį

Procesorius
Procesoriaus gamintojas Intel
Procesoriaus šeima Intel® Xeon® E5 v3
Procesoriaus modelis E5-2670V3
Procesoriaus dažnis 2,3 GHz
Procesoriaus padidintas dažnis 3,1 GHz
Procesoriaus branduoliai 12
Procesoriaus podėlis 30 MB
Procesoriaus palaikomi atminties kanalai Vienas iš keturių
Įdiegtų procesorių skaičius 1
Šilumos galios išvado dydis (TDP) 120 W
Procesoriaus podėlio tipas „Smart Cache“
Sistemos magistralė 9,6 GT/s
Procesoriaus valdymo režimai 64 bitų
Didžiausias „PCI Express“ juostų skaičius 40
Apsaugos nuo kenkėjiško kodo (Execute Disable Bit) technologija
Tuščios eigos režimai
Šilumos stebėsenos technologijos
QPI saitų skaičius 2
PCI „Express“ konfigūracijos x4, x8, x16
Procesoriaus kodinis pavadinimas Haswell
Magistralės tipas QPI
Keičiamas dydis 2S
Tcase 84,5 °C
FST atitikimas
Galimos įtaisytos funkcijos
Procesoriaus palaikomas atminties dažnių juostos plotis (maks.) 68 GB/s
Procesoriaus litografija 22 nm
Maksimalus SMP procesorių skaičius 2
Procesoriaus palaikomi atminties laikrodžio veikimo greičiai 1600,1866,2133 MHz
Procesoriaus palaikomi atminties tipai DDR4-SDRAM
Procesoriaus palaikoma didžiausia vidinė atmintis 768 GB
Procesoriaus pakuotės dydis 52.5 x 45 mm
Procesoriaus palaikoma ECC
Procesorių suderinamumas „Intel® Xeon®“
Procesoriaus serija Intel Xeon E5-2600 v3
Temų skaičius 24
Palaikomi instrukcijų rinkiniai AVX 2.0
Gerinimas M1
Fizinio adreso plėtinys (PAE) 46 bitai
Procesoriaus lizdas LGA 2011-v3
Nekonfliktinis procesorius
Palaikoma pažangi platformos valdymo sąsaja (IPMI)
Konstrukcija
Bloko tipas Stovas (2U)
Rezervinių ventiliatorių palaikymas
Stovo bėgeliai
Stovo montavimas
Atmintis
Vidinė atmintis 16 GB
Vidinės atminties tipas DDR4-SDRAM
ECC
Atminties laikrodžio greitis 1866 MHz
Maksimali vidinė atmintis 1500 GB
Energijos valdymas
Nereikalingos maitinimo (RPS) paramos
Maitinimas 750 W
Palaikomų atsarginių maitinimo šaltinių skaičius 2
Įrengtų atsarginių maitinimo šaltinių skaičius 1
Pagrindinių maitinimo šaltinių skaičius 2
Laikmenos
Didžiausia atminties apimtis 32 TB
Kietojo disko sąsaja „Serial Attached SCSI (SAS)“
Kietojo disko dydis 2.5 "
Palaikomas kietojo disko dydis 2.5 "
Palaikomų SSD diskų skaičius 18
RAID palaikymas
RAID lygiai 1, 10
Hot-Plug palaikymas
Palaikomi saugojimo kaupiklių sąsajos SAS
Optinio įrenginio tipas
Ryšys
Ethernet LAN (RJ-45) portų kiekis 4
USB 2.0 portų kiekis 4
USB 3.2 (3.1 1 kart.) A tipo prievadų skaičius 3
Serijinių portų kiekis 1
VGA (D-Sub) portų kiekis 1
Grafika
Integruotas grafikos adapteris
Maksimali grafikos adapterio atmintis 16 MB
Programinė įranga
Numatyta operacinė sistema
Plėtotės lizdas
PCI Express x 8 lizdai 6
PCI Express x 16 lizdai 3
PCI „Express“ angų versija 3.0
Aplinkos sąlygos
Darbo temperatūros diapazonas (TT) 5 - 40 °C
Sandėliavimo temperatūros norma (T-T) 5 - 45 °C
Darbo santykinės drėgmės diapazonas 8 - 85 %
Sandėliavimo santykinis drėgmės diapazonas 8 - 85 %
Darbinis aukštis 0 - 3050 m
Svoris ir matmenys
Plotis 445,6 mm
Ilgis 800 mm
Aukštis 86,5 mm
Svoris 19 kg
Procesorius ypatumus
„Intel®Dual Display Capable“ technologija
„Intel® Clear Video HD“ technologija („Intel® CVT HD“)
„Intel®FDI“ technologija
„Intel® Insider™“
„Intel®Fast Memory Access“
„Intel®Flex Memory Access“
„Intel® Smart Cache“
Naujos „Intel® AES“ instrukcijos („Intel® AES-NI“)
„Enhanced Intel®SpeedStep“ technologija
„Intel® Wireless Display“ („Intel® WiDi“)
Intel® „InTru™ 3D“ technologija
„Intel® Quick Sync Video“ technologija
„Intel®Clear Video“ technologija
„Intel® My WiFi“ technologija („Intel® MWT“)
„Intel® Identity Protection“ technologija („Intel® IPT“)
„Intel® Anti-Theft“ technologija („Intel® AT“)
„Intel® Hyper Threading“ technologija („Intel® HT“ technologija)
„Intel® Turbo Boost“ technologija 2.0
Procesorius RAID ARK ID 81709
„Intel®TSX-NI“
„Intel® Secure Key“
„Intel®64“
„Intel®Virtualization“ tiesioginės I/O technologija (VT-d)
„Intel®Rapid Storage“ technologija
CPU konfigūracija (maks.) 2
„Intel®Enhanced Halt State“
„Intel® Clear Video“ technologija mobiliesiems interneto įrenginiams („Intel®CVT“ for MID)
„Intel®VT-x with Extended Page Tables“ (EPT)
„Intel®Demand Based Switching“
„Intel® OS Guard“
„Intel®Identity Protection“ technologijos versija 0,00
„Intel®TSX-NI“ versija 0,00
„Intel®Virtualization“ technologija (VT-x)
„Intel®Trusted Execution“ technologija
„Intel®Secure Key“ technologijos versija 1,00
Kitos savybės
Grafinio adapterio šeima Matrox
Grafikos adapteris G200eR2
Integruotos USB (eUSB) SDD parinktis
S.M.A.R.T. palaikymas
Veikimo charakteristikos
Palaikymas vietoje
Patikimos platformos modulinė (TPM) versija 2.0
BIOS tipas UEFI
Patikimos platformos modulis (TPM)
Tinklas
Ethernet LAN jungtis
Kabelių technologija 10/100/1000Base-T(X)
Eterneto sąsajos tipas Gigabitinis eternetas
LAN kontroleris Broadcom BCM5719
Wake-on-LAN pasirengimas