Lenovo System 3250 M5 serveris Stovas (1U) Intel® Xeon® E3 V3 Family E3-1220V3 3,1 GHz 4 GB 300 W
Gamintojas: Lenovo
Modelis: 5458E1G
EAN: 4053162427549
Lenovo System 3250 M5. Procesoriaus šeima: Intel® Xeon® E3 V3 Family, Procesoriaus dažnis: 3,1 GHz, Procesoriaus modelis: E3-1220V3. Vidinė atmintis: 4 GB, Atminties išdėstymas: 1 x 4 GB. Ethernet LAN jungtis, Kabelių technologija: 10/100/1000Base-T(X). Maitinimas: 300 W, Nereikalingos maitinimo (RPS) paramos. Bloko tipas: Stovas (1U)
Pasiūlymų nerasta...
Naudotojų atsiliepimai apie gaminį
Komentarų dar nėra
Komentarus gali palikti tik registruoti naudotojai
Informacija apie gaminį
| Procesorius | |
| Procesoriaus gamintojas | Intel |
| Procesoriaus šeima | Intel® Xeon® E3 V3 Family |
| Procesoriaus modelis | E3-1220V3 |
| Procesoriaus dažnis | 3,1 GHz |
| Procesoriaus padidintas dažnis | 3,5 GHz |
| Procesoriaus branduoliai | 4 |
| Procesoriaus podėlis | 8 MB |
| Procesoriaus palaikomi atminties kanalai | Dvigubas |
| Įdiegtų procesorių skaičius | 1 |
| Šilumos galios išvado dydis (TDP) | 80 W |
| Procesoriaus podėlio tipas | „Smart Cache“ |
| Sistemos magistralė | 5 GT/s |
| Galimos įtaisytos funkcijos | |
| Šilumos stebėsenos technologijos | |
| Keičiamas dydis | 1S |
| FST atitikimas | |
| Tuščios eigos režimai | |
| Apsaugos nuo kenkėjiško kodo (Execute Disable Bit) technologija | |
| Magistralės tipas | DMI |
| Grafikos ir IMC litografija | 22 nm |
| Procesoriaus serija | Intel Xeon E3-1200 v3 |
| Procesoriaus palaikoma didžiausia vidinė atmintis | 32 GB |
| Procesoriaus palaikomi atminties tipai | DDR3-SDRAM |
| Procesoriaus palaikomi atminties laikrodžio veikimo greičiai | 1333,1600 MHz |
| Procesoriaus palaikomas atminties dažnių juostos plotis (maks.) | 25,6 GB/s |
| Procesoriaus palaikoma ECC | |
| Didžiausias „PCI Express“ juostų skaičius | 16 |
| Procesoriaus kodinis pavadinimas | Haswell |
| QPI saitų skaičius | 1 |
| PCI „Express“ konfigūracijos | 1x8, 1x16, 2x4, 2x8 |
| Šilumos užduoties sprendimo techninės sąlygos | PCG 2013D |
| Procesoriaus pakuotės dydis | 37.5 x 37.5 mm |
| Procesoriaus lizdas | LGA 1150 (H3 lizdas) |
| Palaikomi instrukcijų rinkiniai | AVX 2.0, SSE4.1, SSE4.2 |
| Gerinimas | C0 |
| Temų skaičius | 4 |
| Procesorių suderinamumas | „Intel® Xeon®“ |
| Procesoriaus litografija | 22 nm |
| Procesoriaus valdymo režimai | 64 bitų |
| Nekonfliktinis procesorius | |
| Palaikoma pažangi platformos valdymo sąsaja (IPMI) | |
| Konstrukcija | |
| Bloko tipas | Stovas (1U) |
| Energijos valdymas | |
| Nereikalingos maitinimo (RPS) paramos | |
| Maitinimas | 300 W |
| Pagrindinių maitinimo šaltinių skaičius | 1 |
| Atmintis | |
| Vidinė atmintis | 4 GB |
| Atminties išdėstymas | 1 x 4 GB |
| Atminties lizdai | 4 |
| Atminties laikrodžio greitis | 1600 MHz |
| Maksimali vidinė atmintis | 32 GB |
| Laikmenos | |
| Didžiausia atminties apimtis | 24 TB |
| Palaikomų kietūjų diskų skaičius | 4 |
| Palaikomas kietojo disko dydis | 3.5 " |
| SSD Drive sąsajos | „Serial Attached SCSI (SAS)“ |
| RAID palaikymas | |
| RAID lygiai | 0, 1 |
| Pakeitimas neišjungus | |
| Ryšys | |
| Ethernet LAN (RJ-45) portų kiekis | 2 |
| USB 2.0 portų kiekis | 4 |
| USB 3.2 (3.1 1 kart.) A tipo prievadų skaičius | 2 |
| Serijinių portų kiekis | 1 |
| VGA (D-Sub) portų kiekis | 1 |
| Grafika | |
| Integruotas grafikos adapteris | |
| Integruoto grafikos adapterio modelis | Nepasiekiama |
| Maksimali grafikos adapterio atmintis | 16 MB |
| Programinė įranga | |
| Numatyta operacinė sistema | |
| Suderinamos operacinės sistemos | Microsoft Windows Server 2012 R2, 2012, and 2008 R2, RHEL 5 and 6, SLES 11 & 12, VMware vSphere 5.5 (ESXi) and VMware vSphere 5.1 (ESXi) |
| Plėtotės lizdas | |
| PCI „Express“ x4 (3.x kart.) angos | 1 |
| PCI „Express“ angų versija | 3.0 |
| Aplinkos sąlygos | |
| Darbo temperatūros diapazonas (TT) | 10 - 35 °C |
| Sandėliavimo temperatūros norma (T-T) | 10 - 43 °C |
| Darbo santykinės drėgmės diapazonas | 8 - 80 % |
| Sandėliavimo santykinis drėgmės diapazonas | 8 - 80 % |
| Darbinis aukštis | 0 - 2134 m |
| Svoris ir matmenys | |
| Plotis | 435 mm |
| Aukštis | 43 mm |
| Ilgis | 576 mm |
| Kitos savybės | |
| „Intel® Virtualization“ technologija („Intel® VT“) | VT-d, VT-x |
| Grafikos adapteris | G200eR2 |
| Grafinio adapterio šeima | Matrox |
| Procesorius ypatumus | |
| „Intel®Trusted Execution“ technologija | |
| CPU konfigūracija (maks.) | 1 |
| „Intel®Demand Based Switching“ | |
| „Intel® Clear Video“ technologija mobiliesiems interneto įrenginiams („Intel®CVT“ for MID) | |
| „Intel®VT-x with Extended Page Tables“ (EPT) | |
| „Intel®Enhanced Halt State“ | |
| „Intel® Quick Sync Video“ technologija | |
| Intel® „InTru™ 3D“ technologija | |
| „Intel® Wireless Display“ („Intel® WiDi“) | |
| „Intel®FDI“ technologija | |
| „Intel® Clear Video HD“ technologija („Intel® CVT HD“) | |
| „Intel®Dual Display Capable“ technologija | |
| „Intel® Insider™“ | |
| „Intel®Fast Memory Access“ | |
| „Intel®Flex Memory Access“ | |
| Naujos „Intel® AES“ instrukcijos („Intel® AES-NI“) | |
| „Enhanced Intel®SpeedStep“ technologija | |
| „Intel®Rapid Storage“ technologija | |
| „Intel®Clear Video“ technologija | |
| „Intel®Identity Protection“ technologijos versija | 1,00 |
| „Intel®Virtualization“ technologija (VT-x) | |
| „Intel®Stable Image Platform“ programos (SIPP) versija | 1,00 |
| „Intel®TSX-NI“ versija | 1,00 |
| Procesorius RAID ARK ID | 75052 |
| „Intel®TSX-NI“ | |
| „Intel® Secure Key“ | |
| „Intel®64“ | |
| „Intel®Stable Image Platform“ programa (SIPP) | |
| „Intel® OS Guard“ | |
| „Intel®Virtualization“ tiesioginės I/O technologija (VT-d) | |
| „Intel®Secure Key“ technologijos versija | 1,00 |
| „Intel® Turbo Boost“ technologija | 2.0 |
| „Intel® Hyper Threading“ technologija („Intel® HT“ technologija) | |
| „Intel® Anti-Theft“ technologija („Intel® AT“) | |
| „Intel® Identity Protection“ technologija („Intel® IPT“) | |
| „Intel® My WiFi“ technologija („Intel® MWT“) | |
| Tinklas | |
| Kabelių technologija | 10/100/1000Base-T(X) |
| Ethernet LAN jungtis | |
| Eterneto sąsajos tipas | Gigabitinis eternetas |
| Veikimo charakteristikos | |
| Patikimos platformos modulis (TPM) | |