Intel MCB2312WHY2 serveris 3400 GB Stovas (2U) Intel® Xeon® E5 v4 2 GHz 16 GB DDR4-SDRAM 1100 W
Gamintojas: Intel
Modelis: MCB2312WHY2
EAN: 0675901419192
Intel MCB2312WHY2. Procesoriaus šeima: Intel® Xeon® E5 v4, Procesoriaus dažnis: 2 GHz, Procesoriaus modelis: E5-2660V4. Vidinė atmintis: 16 GB, Vidinės atminties tipas: DDR4-SDRAM. Iš viso talpa: 3400 GB. Ethernet LAN jungtis. Maitinimas: 1100 W, Nereikalingos maitinimo (RPS) paramos. Bloko tipas: Stovas (2U)
Pasiūlymų nerasta...
Naudotojų atsiliepimai apie gaminį
Komentarų dar nėra
Komentarus gali palikti tik registruoti naudotojai
Informacija apie gaminį
| Procesorius | |
| Procesoriaus gamintojas | Intel |
| Procesoriaus šeima | Intel® Xeon® E5 v4 |
| Procesoriaus modelis | E5-2660V4 |
| Procesoriaus dažnis | 2 GHz |
| Procesoriaus padidintas dažnis | 3,2 GHz |
| Procesoriaus branduoliai | 14 |
| Procesoriaus podėlis | 35 MB |
| Pagrindinės plokštės lustas | Intel® C612 |
| Procesoriaus palaikomi atminties kanalai | Vienas iš keturių |
| Įdiegtų procesorių skaičius | 2 |
| Šilumos galios išvado dydis (TDP) | 105 W |
| Procesoriaus podėlio tipas | „Smart Cache“ |
| Sistemos magistralė | 9,6 GT/s |
| Physical Address Extension (PAE) | |
| PCI „Express“ konfigūracijos | 1x16, 1x4, 1x8 |
| Didžiausias „PCI Express“ juostų skaičius | 40 |
| QPI saitų skaičius | 2 |
| Magistralės tipas | QPI |
| Galimos įtaisytos funkcijos | |
| Tcase | 79 °C |
| Procesoriaus palaikoma ECC | |
| Fizinio adreso plėtinys (PAE) | 46 bitai |
| Procesoriaus palaikomi atminties tipai | DDR4-SDRAM |
| Procesoriaus palaikomi atminties laikrodžio veikimo greičiai | 1600,1866,2133,2400 MHz |
| Procesoriaus palaikomas atminties dažnių juostos plotis (maks.) | 76,8 GB/s |
| Procesoriaus pakuotės dydis | 45 x 52.5 mm |
| Procesoriaus serija | Intel Xeon E5-2600 v4 |
| Procesoriaus kodinis pavadinimas | Broadwell |
| Keičiamas dydis | 2S |
| Gerinimas | M0 |
| Temų skaičius | 28 |
| Procesoriaus litografija | 14 nm |
| Palaikomi instrukcijų rinkiniai | AVX 2.0 |
| Procesoriaus lizdas | LGA 2011-v3 |
| Procesoriaus valdymo režimai | 64 bitų |
| Apsaugos nuo kenkėjiško kodo (Execute Disable Bit) technologija | |
| Tuščios eigos režimai | |
| Šilumos stebėsenos technologijos | |
| Procesoriaus kodas | SR2N4 |
| Nekonfliktinis procesorius | |
| „Intel®Remote Management Module Support“ | |
| Konstrukcija | |
| Bloko tipas | Stovas (2U) |
| Rezervinių ventiliatorių palaikymas | |
| Atmintis | |
| Vidinė atmintis | 16 GB |
| Vidinės atminties tipas | DDR4-SDRAM |
| Atminties lizdai | 24 |
| ECC | |
| Maksimali vidinė atmintis | 1540 GB |
| Energijos valdymas | |
| Nereikalingos maitinimo (RPS) paramos | |
| Maitinimo tipas | AC |
| Maitinimo šaltinių skaičius | 2 |
| Maitinimas | 1100 W |
| Pagrindinių maitinimo šaltinių skaičius | 2 |
| Laikmenos | |
| Iš viso talpa | 3400 GB |
| Palaikomų kietūjų diskų skaičius | 16 |
| Palaikomas kietojo disko dydis | 2.5 " |
| SSD įdiegtų skaičius | 5 |
| SSD disko talpa | 3400 GB |
| RAID palaikymas | |
| Optinio įrenginio tipas | |
| Ryšys | |
| Ethernet LAN (RJ-45) portų kiekis | 4 |
| „InfiniBand“ | |
| Bendras SATA jungčių skaičius | 10 |
| Plėtotės lizdas | |
| PCI Express x 1 lizdai | 1 |
| PCI „Express“ x1 (2.x kart.) angos | 1 |
| PCI Express x 4 lizdai | 1 |
| PCI „Express“ x4 (3.x kart.) angos | 1 |
| PCI Express x 8 lizdai | 7 |
| PCI „Express“ x8 (3.x kart.) angos | 7 |
| PCI „Express“ angų versija | 3.0 |
| Pakuotės turinys | |
| Pridedamas vėsinimo mazgas | |
| Kitos savybės | |
| Vėsinimo mazgas | 2 |
| Integruotos USB (eUSB) SDD parinktis | |
| Integruota BMC su IPMI | |
| Lengvai stove tvirtinama plokštė | |
| Forma | 2U |
| Palaikomi atminties tipai | DDR4-SDRAM |
| Kietojo disko bays hot swap | |
| DIMM lizdų skaičius | 24 |
| Palaikomų procesorių skaičius | 2 |
| Svoris ir matmenys | |
| Plotis | 430 mm |
| Aukštis | 87,4 mm |
| Ilgis | 709,9 mm |
| Procesorius ypatumus | |
| „Intel®Demand Based Switching“ | |
| „Intel® Matrix Storage“ technologija („Intel® MST“) | |
| CPU konfigūracija (maks.) | 2 |
| „Intel®VT-x with Extended Page Tables“ (EPT) | |
| „Intel®Enhanced Halt State“ | |
| „Intel®Rapid Storage“ technologija | |
| „Intel®On-Demand Power Redundancy“ technologija | |
| „Intel® I/O“ jungties plėtotės modulis (trečios kartos x8) | 1 |
| Procesorius RAID ARK ID | 91772 |
| „Intel®TSX-NI“ versija | 1,00 |
| „Intel®Virtualization“ technologija (VT-x) | |
| „Intel®Secure Key“ technologijos versija | 1,00 |
| „Intel®TSX-NI“ | |
| „Intel® Secure Key“ | |
| „Intel®64“ | |
| „Intel® OS Guard“ | |
| „Intel®Virtualization“ tiesioginės I/O technologija (VT-d) | |
| „Intel®Identity Protection“ technologijos versija | 0,00 |
| Naujos „Intel® AES“ instrukcijos („Intel® AES-NI“) | |
| „Intel®Flex Memory Access“ | |
| „Intel®Fast Memory Access“ | |
| „Intel® Turbo Boost“ technologija | 2.0 |
| „Intel® Hyper Threading“ technologija („Intel® HT“ technologija) | |
| „Intel®Trusted Execution“ technologija | |
| „Intel®I/O Acceleration“ technologija | |
| „Intel® Identity Protection“ technologija („Intel® IPT“) | |
| „Enhanced Intel®SpeedStep“ technologija | |
| Veikimo charakteristikos | |
| Patikimos platformos modulinė (TPM) versija | 2.0 |
| Patikimos platformos modulis (TPM) | |
| „Intel®Quiet Thermal“ technologija | |
| „Intel®Build Assurance“ technologija | |
| „Intel®Advanced Management“ technologija | |
| „Intel®Rapid Storage“ technologijos iniciatyva | |
| „Intel®Server Customization“ technologija | |
| „Intel®Efficient Power“ technologija | |
| Techniniai duomenys | |
| Palaikoma užpakalinė plokštė | |
| USB prievadų skaičius | 5 |
| Gaminio tipas | System |
| Vidinis I/O išplėtimo modulis (trečios kartos x8) | 1 |
| Galima įsigyti iš išplėstinio asortimento (kai kuriose šalyse) | |
| Rezerviniai ventiliatoriai | |
| Būsena | Discontinued |
| Paleidimo data | Q3'16 |
| Palaikomas optinis diskų įrenginys | |
| Planuojama nutraukimo data | Q1'18 |
| Tikslinė rinka | Cloud/Datacenter |
| Tinklas | |
| Ethernet LAN jungtis | |
| Logistikos duomenys | |
| Darniosios sistemos (DS) kodas | 84714100 |